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我校主办的2019年全国可靠性物理年会在桂林召开(图)


10月16日-18日,由中国电子学会可靠性分会、工业和信息化部电子第五研究所、电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室和我校共同主办的2019年全国可靠性物理年会(NRPS’2019)在桂林召开。本次大会的主题为“用可靠助力高质量发展”,我校副校长欧阳缮出席大会并致辞,杨道国教授受邀作“电子封装中界面层裂研究:实验测试与数值仿真”的大会主题报告。

欧阳缮 副校长在大会上介绍了学校的学科、科研基本情况,希望通过会议平台的学术交流,为相关学科和产业的发展提供高端的智力支持,共同探索军民融合发展的新途径,挖掘可靠性物理成果转化的新机遇,积极谋划可靠性物理的未来发展方向。

(供稿:机电工程学院 蒋占四 审稿:宣传部)


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